{"id":624,"date":"2023-12-01T10:51:10","date_gmt":"2023-12-01T08:51:10","guid":{"rendered":"http:\/\/upturn.site\/pl\/?p=624"},"modified":"2024-04-18T11:33:18","modified_gmt":"2024-04-18T09:33:18","slug":"prezentacja-podczas-konferencji-2023-ieee-sensors","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/upturn.site\/pl\/prezentacja-podczas-konferencji-2023-ieee-sensors\/","title":{"rendered":"Publikacja w materia\u0142ach pokonferencyjnych 2023 IEEE SENSORS"},"content":{"rendered":"\n<h4 class=\"wp-block-heading has-theme-palette-8-background-color has-background\">Integration of Thin Film Electrodes for Microfluidic Electrochemical Cells<\/h4>\n\n\n\n<div style=\"height:30px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n\n\n<p>W\u0142a\u015bnie ukaza\u0142a si\u0119 publikacja zatytu\u0142owana &#8222;Integration of Thin Film Electrodes for Microfluidic Electrochemical Cells&#8221;, kt\u00f3ra powsta\u0142a we wsp\u00f3\u0142pracy realizowanej przez konsorcjant\u00f3w projektu UPTURN: SINTEF oraz redoxme AB. Praca zawiera wyniki przedstawione na konferencji IEEE SENSORS 2023.<\/p>\n\n\n\n<p>Podczas konferencji przedstawili\u015bmy procesy integracji cienkowarstwowych elektrod TiW-Au i Ti-Pt w mikroprzep\u0142ywowych celach elektrochemicznych do wysokoprzepustowej i wieloparametrycznej analizy. Om\u00f3wili\u015bmy niezawodno\u015b\u0107 opracowanych proces\u00f3w modelowania i przedstawili\u015bmy wst\u0119pn\u0105 charakterystyk\u0119 elektrochemiczn\u0105 tych elektrod podczas modelowania na powierzchniach p\u0142askich i niep\u0142askich. Niniejsza praca jest odpowiedzi\u0105 na rosn\u0105cy trend w kierunku miniaturyzacji, cyfryzacji i wielozadaniowo\u015bci w elektrochemii.<\/p>\n\n\n\n<p>Zaprezentowane podczas: 2023 IEEE SENSORS<br>Data konferencji: 29 pa\u017adziernika 2023 \u2013 1 listopada 2023<br>Lokalizacja: Wiede\u0144, Austria<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/doi.org\/10.1109\/SENSORS56945.2023.10325252\">Pe\u0142na tre\u015b\u0107<\/a><\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Podczas konferencji 2023 IEEE SENSORS przedstawili\u015bmy procesy integracji cienkowarstwowych elektrod TiW-Au i Ti-Pt w mikroprzep\u0142ywowych celach elektrochemicznych do wysokoprzepustowej i wieloparametrycznej analizy.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":625,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/624"}],"collection":[{"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=624"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/624\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":655,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/624\/revisions\/655"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/625"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=624"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=624"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/upturn.site\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=624"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}